Crea el meu perfil
Accés públic
Mostra-ho tot24 articles
3 articles
disponibles
no disponibles
Es basa en els requisits de les agències que proporcionen el finançament
Coautors
- Tao JiangHuazhong University of Science and TechnologyCorreu electrònic verificat a ieee.org
- Shiwen MaoProfessor and Earle C. Williams Eminent Scholar, Fellow of the IEEE, Dept. ECE, Auburn UniversityCorreu electrònic verificat a auburn.edu
- Marwan KrunzRegents Professor of Electrical and Computer Engineering, University of ArizonaCorreu electrònic verificat a arizona.edu
- Wenhan ZhangUniversity of ArizonaCorreu electrònic verificat a email.arizona.edu
- Irmak AykinQualcommCorreu electrònic verificat a email.arizona.edu
- Berk AkgunQualcomm Technologies, Inc.Correu electrònic verificat a qti.qualcomm.com
- Genshe ChenIntelligent Fusion Technology, IncCorreu electrònic verificat a intfusiontech.com
- Amir-Hossein Yazdani-AbyanehSoftware/Research Engineer, CelPlan Technologies Inc.Correu electrònic verificat a celplan.com
- Daiming QuHuazhong University of Science and TechnologyCorreu electrònic verificat a hust.edu.cn
- Haris VolosSilicon Valley R&D, DENSO International America, Inc.Correu electrònic verificat a ieee.org
- Hang LiuProfessor of Electrical Engineeering and Computer Science, The Catholic University of AmericaCorreu electrònic verificat a cua.edu
- Zhifeng HePh.D student, Auburn UniversityCorreu electrònic verificat a auburn.edu
Segueix
Mingjie Feng
Huazhong University of Science and Technology
Correu electrònic verificat a auburn.edu - Pàgina d'inici