Crea el meu perfil
Accés públic
Mostra-ho tot44 articles
17 articles
disponibles
no disponibles
Es basa en els requisits de les agències que proporcionen el finançament
Coautors
- Tian HeProfessor, ACM/IEEE Fellow, Department of Computer Science & Engineering, University of MinnesotaCorreu electrònic verificat a cs.umn.edu
- Eric RoznerUniversity of Colorado BoulderCorreu electrònic verificat a colorado.edu
- Yuanchao ShuMicrosoft ResearchCorreu electrònic verificat a microsoft.com
- Kanak AgarwalArmCorreu electrònic verificat a arm.com
- Wes FelterState Street Bank - Technology Research GroupCorreu electrònic verificat a us.ibm.com
- Inseok HwangPOSTECHCorreu electrònic verificat a postech.ac.kr
- John CarterIBMCorreu electrònic verificat a us.ibm.com
- Qingquan ZhangClinical Assistant Professor, University of Illinois Urbana ChampaignCorreu electrònic verificat a illinois.edu
- Chengwen LuoShenzhen UniversityCorreu electrònic verificat a szu.edu.cn
- Keqiang HeAirbnb | Google | University of Wisconsin-MadisonCorreu electrònic verificat a cs.wisc.edu
- Xiao-Yang LiuColumbia UniversityCorreu electrònic verificat a columbia.edu
- Zheng DongAssistant Professor of Computer Science, Wayne State UniversityCorreu electrònic verificat a wayne.edu
- Yaoguang WeiMicrosoft CorporationCorreu electrònic verificat a microsoft.com
- Kang G. ShinKevin & Nancy O'Connor Professor of Computer Science, University of MichiganCorreu electrònic verificat a umich.edu
- Liu YunhuaiPeking UniversityCorreu electrònic verificat a pku.edu.cn
- Jun JunghyunResearch Engineer at CTCT TrimbleCorreu electrònic verificat a trimble.com
- Yanhua LiAssociate Professor at Worcester Polytechnic InstituteCorreu electrònic verificat a wpi.edu
- Manchun ZhengPure Storage Inc.Correu electrònic verificat a purestorage.com
- Chungkuk YooAppleCorreu electrònic verificat a nclab.kaist.ac.kr
- Xue (Steve) LiuFellow CAE; Fellow IEEE; Prof@McGill Univ.; VP R&D@Samsung AI; Chair ACM SIGBED; MilaCorreu electrònic verificat a cs.mcgill.ca