Crea el meu perfil
Coautors
- Muhammad Nazmul IslamQualcommCorreu electrònic verificat a qti.qualcomm.com
- Sundar Subramaniandirector of engineeringCorreu electrònic verificat a qti.qualcomm.com
- Naeem AklQualcomm Inc.Correu electrònic verificat a qti.qualcomm.com
- Kapil GulatiQualcomm ResearchCorreu electrònic verificat a qti.qualcomm.com
- Hong ChengQualcomm IncCorreu electrònic verificat a qti.qualcomm.com
- Sudhir Kumar BaghelQualcomm Flarion TechnologiesCorreu electrònic verificat a qti.qualcomm.com
- Wanshi ChenQualcomm Inc.Correu electrònic verificat a qti.qualcomm.com
- Tianyang BaiWireless system engineer- Qualcomm Technologies, Inc.Correu electrònic verificat a qti.qualcomm.com
- Saurabha TavildarGoogleCorreu electrònic verificat a google.com
- Ozcan OzturkBilkent UniversityCorreu electrònic verificat a cs.bilkent.edu.tr
- Srinivas ShakkottaiProfessor, Dept. of ECE, Texas A&M UniversityCorreu electrònic verificat a tamu.edu
- Vasanthan RaghavanPrincipal Engineer, QualcommCorreu electrònic verificat a ieee.org
- Sourjya DuttaQualcomm Technologies Inc.Correu electrònic verificat a qti.qualcomm.com
- Durga MalladiQualcomm Inc.Correu electrònic verificat a qti.qualcomm.com
- Kiran MukkavilliQualcomm IncCorreu electrònic verificat a qti.qualcomm.com
- Aria HasanzadeZonuzySenior Engineer, Qualcomm Technologies Inc.Correu electrònic verificat a qti.qualcomm.com
- Sumeeth NagarajaNVIDIA AICorreu electrònic verificat a nvidia.com
- Kiran VenugopalStaff Engineer, Qualcomm Corporate R&DCorreu electrònic verificat a utexas.edu
- Peter GaalInstitute for nanostructure and solid state physics, University of HamburgCorreu electrònic verificat a physnet.uni-hamburg.de
- Serap SavariCorreu electrònic verificat a tamu.edu