Thiago Soares
Thiago Soares
Mestrando-Unicamp
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Tailoring Morphology and Size of Microstructure and Tensile Properties of Sn-5.5 wt.% Sb-1 wt.%(Cu, Ag) Solder Alloys
M Dias, TA Costa, T Soares, BL Silva, N Cheung, JE Spinelli, A Garcia
Journal of Electronic Materials 47 (2), 1647-1657, 2018
12018
Sinusite crônica decorrente de corpo estranho em seio maxilar
DS Rebouças, EDL Andrade, TF Costa, TF Soares, AF Assis
Arquivo Brasileiro de Odontologia 11 (1), 15-19, 2015
2015
Análises Teórica e Experimental da solidificação da liga eutética Sn-Mg em diferentes substratos utilizados em soldagem de componentes eletrônicos
Cruz C. B.,Costa T.S. , Vida T.A.., Soares T., Bertelli F., Canté M.V ...
2015
Caracterização térmica e microestrutural da liga eutética Sn-Cu solidificada em diferentes substratos utilizados em soldagem de componentes eletrônicos
Soares T., Dias M., Kakitani R., Cruz C., Brito C., Garcia A., Cheung N.
2015
Influence of a reactive Ni substrate on thermal parameters, microstructure and microhardness during directional solidification of the Sn-5.5 wt.% Sb solder alloy
JP Curtulo, CB Cruz, F Dias, MS José, TAPS Costa, T Soares, R Kakitani, ...
El sistema no puede realizar la operación en estos momentos. Inténtalo de nuevo más tarde.
Artículos 1–5