Crea el meu perfil
Accés públic
Mostra-ho tot94 articles
8 articles
disponibles
no disponibles
Es basa en els requisits de les agències que proporcionen el finançament
Coautors
- Golden KumarAssociate Professor of Mechanical Engineering, The University of Texas at DallasCorreu electrònic verificat a UTDallas.edu
- André D. TaylorNew York UniversityCorreu electrònic verificat a nyu.edu
- Mark D. ShattuckProfessor of Physics, The City College of New YorkCorreu electrònic verificat a ccny.cuny.edu
- Wen ChenUniversity of Massachusetts Amherst (Current); LLNL; YaleCorreu electrònic verificat a yale.edu
- Schwarz UDDepartment of Mechanical Engineering and Materials Science, Yale UniversityCorreu electrònic verificat a yale.edu
- sundeep mukherjeeUniversity of North TexasCorreu electrònic verificat a unt.edu
- themis KyriakidesProfessor of Pathology and Biomedical Engineering Yale UniversityCorreu electrònic verificat a yale.edu
- Joost VlassakHarvard UniversityCorreu electrònic verificat a esag.harvard.edu
- Marcelo CarmoNel HydrogenCorreu electrònic verificat a nelhydrogen.com
- Chinedum OsujiProfessor of Chemical and Biomolecular Engineering, University of PennsylvaniaCorreu electrònic verificat a seas.upenn.edu
- Baran SaracZKW Group GmbHCorreu electrònic verificat a zkw-group.com
- Kai ZhangThe University of Texas at TylerCorreu electrònic verificat a uttyler.edu
- (Wei-Hua WANG) 汪卫华中国科学院物理研究所(Institute of Physics, CAS),非晶材料和物理研究组Correu electrònic verificat a iphy.ac.cn
- Daniel S. GianolaProfessor of MaterialsCorreu electrònic verificat a engr.ucsb.edu
- John M. GregoireCaltechCorreu electrònic verificat a caltech.edu
- Eric I. AltmanYale UniversityCorreu electrònic verificat a yale.edu
- Rodrigo Martinez-DuarteAssociate Professor, Clemson UniversityCorreu electrònic verificat a clemson.edu
- Donghua XuAssociate Professor, Oregon State UniversityCorreu electrònic verificat a oregonstate.edu
- Manesh GopinadhanSoft matter Physicist, Exxonmobil Research and Engineering Company
- Wen Chen, CIE Fellow, IEEE DLShanghai Jiao Tong University, Editor, IEEE TWC/TCOM/ACCESS/OJVTCorreu electrònic verificat a sjtu.edu.cn