Crea el meu perfil
Accés públic
Mostra-ho tot16 articles
0 articles
disponibles
no disponibles
Es basa en els requisits de les agències que proporcionen el finançament
Coautors
- Chandra Veer SinghProfessor of Materials Science & Engineering; University of TorontoCorreu electrònic verificat a utoronto.ca
- Changhong CaoAssistant Professor, McGill UniversityCorreu electrònic verificat a mcgill.ca
- Yu SunProfessor, University of TorontoCorreu electrònic verificat a mie.utoronto.ca
- Tobin FilleterProfessor of Mechanical & Industrial Engineering, University of TorontoCorreu electrònic verificat a mie.utoronto.ca
- Y Norman ZhouProfessor, Canada Research Chair in Adv. Mater. Joining & Processing, University of WaterlooCorreu electrònic verificat a uwaterloo.ca
- Horacio EspinosaNorthwestern UniversityCorreu electrònic verificat a northwestern.edu
- David RestrepoAssistant Professor, The University of Texas at San AntonioCorreu electrònic verificat a utsa.edu
- Sankha MukherjeeIIT KharagpurCorreu electrònic verificat a metal.iitkgp.ac.in
- Jane Y. HoweUniversity of TorontoCorreu electrònic verificat a utoronto.ca
- Didem OzevinProfessor, Civil, Materials and Environmental Engineering, University of Illinois at ChicagoCorreu electrònic verificat a uic.edu
- Michael J. ChonSamsung Semiconductor, Inc.Correu electrònic verificat a samsung.com
Segueix
Matthew Daly
Assistant Professor of Materials Engineering, University of Illinois Chicago
Correu electrònic verificat a uic.edu - Pàgina d'inici