Clarissa Barros da Cruz
Clarissa Barros da Cruz
Doutoranda em Engenharia Mecânica, na área de Materiais e Processos de Fabricação, Universidade
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TítuloCitado porAño
Directional solidification of a Sn-0.2 Ni solder alloy in water-cooled copper and steel molds: Related effects on the matrix micromorphology, nature of intermetallics and …
MGC Xavier, CB Cruz, R Kakitani, BL Silva, A Garcia, N Cheung, ...
Journal of Alloys and Compounds 723, 1039-1052, 2017
112017
Tailoring microstructure, tensile properties and fracture process via transient directional solidification of Zn-Sn alloys
WLR Santos, CB Cruz, JE Spinelli, N Cheung, A Garcia
Materials Science and Engineering: A 712, 127-132, 2018
62018
Transient unidirectional solidification, microstructure and intermetallics in Sn-Ni alloys
CB Cruz, R Kakitani, MGC Xavierb, BL Silva, A Garcia, N Cheung, ...
Materials Research 21, 2018
42018
Horizontally Solidified Al–3 wt% Cu–(0.5 wt% Mg) Alloys: Tailoring Thermal Parameters, Microstructure, Microhardness, and Corrosion Behavior
A Barros, C Cruz, AP Silva, N Cheung, A Garcia, O Rocha, A Moreira
Acta Metallurgica Sinica (English Letters) 32 (6), 695-709, 2019
32019
Transient directional solidification of a eutectic Al–Si–Ni alloy: macrostructure, microstructure, dendritic growth and hardness
R Kakitani, CB Cruz, TS Lima, C Brito, A Garcia, N Cheung
Materialia 7, 100358, 2019
22019
Sn-0.5 Cu (-x) Al Solder Alloys: Microstructure-Related Aspects and Tensile Properties Responses
TS Lima, GL de Gouveia, R da Silva Septimio, CB da Cruz, BL Silva, ...
Metals 9 (2), 241, 2019
12019
Avaliação eletroquímica por EIE de uma liga Al-Zn-Mg
ES Freitas, T Vida, CB Cruz, T Costa, F Bertelli, A Garcia
12016
Effect of Microstructure Features on the Corrosion Behavior of the Sn-2.1 wt% Mg Solder Alloy
C Cruz, T Lima, M Soares, E Freitas, E Fujiwara, A Garcia, N Cheung
Electronic Materials Letters, 1-17, 2020
2020
Interplay of Wettability, Interfacial Reaction and Interfacial Thermal Conductance in Sn-0.7 Cu Solder Alloy/Substrate Couples
T Soares, C Cruz, B Silva, C Brito, A Garcia, JE Spinelli, N Cheung
Journal of Electronic Materials 49 (1), 173-187, 2020
2020
Sn-Mg lead-free solder alloy: Effect of solidification thermal parameters on microstructural features and microhardness
CB da Cruz, TS Lima, TA Costa, C Brito, A Garcia, N Cheung
Materials Research Express 6 (12), 126562, 2019
2019
SOLIDIFICAÇÃO UNIDIRECIONAL TRANSITÓRIA, MICROESTRUTURA E INTERMETÁLICOS DE LIGAS SN-NI
CB da Cruz, R Kakitani, MGC Xavier, BL Silva, N Cheung, JE Spinelli
2017
Caracterização da microestrutura de solidificação da Liga Eutética Sn-Mg para soldagem e correlação com propriedades mecânicas
CB Cruz
[sn], 2016
2016
ANÁLISES TEÓRICA E EXPERIMENTAL DA SOLIDIFICAÇÃO DA LIGA EUTÉTICA SN-MG EM DIFERENTES SUBSTRATOS UTILIZADOS EM SOLDAGEM DE COMPONENTES ELETRÔNICOS
C Cruz, T Costa, T Vida, T Soares, F Bertelli, MV Canté, A Garcia, ...
2015
Influence of a reactive Ni substrate on thermal parameters, microstructure and microhardness during directional solidification of the Sn-5.5 wt.% Sb solder alloy
JP Curtulo, CB Cruz, F Dias, MS José, TAPS Costa, T Soares, R Kakitani, ...
MICROESTRUTURA DE SOLIDIFICAÇÃO E PROPRIEDADES MECÂNICAS DA LIGA SN-0, 5% NI PARA SOLDAGEM E RECOBRIMENTO DE SUPERFÍCIES
MGC Xavier, CB da Cruz, R Kakitani, BL Silva, JE Spinelli, N Cheung
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